تخطَّ إلى المحتوى
كل الأخبار
ProductLaunch

أبلايد ماتيريالز توسع أدوات الذكاء الاصطناعي بأنظمة DRAM وتغليف متقدم

أطلقت Applied Materials أنظمة epitaxy جديدة لـ DRAM وأدوات CMP وترسيب وإلكترونات ميكروسكوبية للتغليف ثلاثي الأبعاد والذاكرة عالية النطاق، مما يربط بين هندسة الترانزستور الأمامية والتغليف الخلفي لتوسيع خندقها التنافسي في الذكاء الاصطناعي.

٢٦ يونيو ٢٠٢٦
2 دقيقة قراءة
المصدر: Simply Wall St.
شارك:

أعلنت شركة Applied Materials (AMAT) عن إطلاق مجموعة جديدة من أدوات التصنيع التي تستهدف رقائق الذكاء الاصطناعي من الجيل التالي، وتشمل نظام epitaxy مخصصًا لذاكرة DRAM، بالإضافة إلى أدوات CMP (التلميع الميكانيكي الكيميائي) والترسيب (deposition) وأدوات الفحص بالإلكترونات (eBeam) المصممة للتغليف المتقدم ثلاثي الأبعاد والذاكرة عالية النطاق (HBM).

المنتج

نظام Epitaxy لـ DRAM

النظام الجديد يسمح بزراعة طبقات بلورية دقيقة على رقائق DRAM، مما يحسن أداء الترانزستورات ويزيد كثافة الذاكرة، وهو أمر حاسم لدعم أحمال عمل الذكاء الاصطناعي.

أدوات التغليف المتقدم

تشمل أدوات CMP والترسيب وeBeam التي تتيح تكديس الشرائح بدقة عالية وربطها بذاكرة HBM، مما يقلص زمن الوصول ويزيد عرض النطاق.

التسعير والتوفر

لم تُعلن الشركة عن أسعار محددة أو تواريخ شحن، لكنها أكدت أن الأدوات متاحة الآن للطلب من قبل عملاء رئيسيين.

المنافسة

تواجه Applied Materials منافسة من شركات مثل Lam Research وTokyo Electron في سوق أدوات التصنيع، لكن تركيزها على دمج خطوات التصنيع الأمامية والخلفية يمنحها ميزة تنافسية.

أثره المحتمل على الشركة

من المتوقع أن تعزز هذه الأدوات إيرادات AMAT من قطاع الذكاء الاصطناعي، حيث تشير التقديرات إلى أن سوق معدات التغليف المتقدم سينمو بنسبة 15-20% سنويًا حتى 2030.

أسئلة شائعة

أطلقت الشركة نظام epitaxy لـ DRAM، وأدوات CMP وترسيب وeBeam للتغليف ثلاثي الأبعاد والذاكرة عالية النطاق.

أعجبك المقال؟ شاركه

شارك:
تمت صياغة هذا المقال بأسلوب ورقتي اعتمادًا على معلومات من المصدر الأصلي المذكور أعلاه. المحتوى لأغراض إعلامية فقط، وليس توصية استثمارية.