إنتل تبدأ استخدام أحدث آلات تصنيع الرقائق من ASML
أعلنت إنتل عن بدء استخدام نظام الطباعة الحجرية High NA EUV من ASML في جزء من إنتاج شريحة Ultra 3 في ولاية أوريغون.
أعلنت شركة إنتل (NASDAQ: INTC) عن بدء استخدام نظام الطباعة الحجرية المتقدم High NA EUV من شركة ASML في جزء من إنتاج شريحة Ultra 3 في منشآتها بولاية أوريغون، وفقًا لتقرير صادر عن GuruFocus.
المنتج
نظام High NA EUV (الطباعة الحجرية فوق البنفسجية القصوى عالية الفتحة العددية) هو أحدث جيل من آلات الطباعة الحجرية من ASML، ويتميز بدقة أعلى تسمح بتصنيع ترانزستورات أصغر وأكثر كفاءة. يُستخدم هذا النظام في إنتاج شريحة Ultra 3، والتي تمثل الجيل التالي من معالجات إنتل.
التسعير والتوفر
لم تُعلن إنتل عن تفاصيل تسعير شريحة Ultra 3 أو موعد توفرها التجاري. ومع ذلك، يُتوقع أن تُستخدم في الحواسيب الشخصية والخوادم عالية الأداء.
المنافسة
تواجه إنتل منافسة شديدة من شركات مثل AMD وNVIDIA في سوق الرقائق المتقدمة. كما تستخدم شركات مثل TSMC وSamsung أنظمة طباعة حجرية مماثلة من ASML، مما يجعل التبني المبكر لتقنية High NA EUV ميزة تنافسية لإنتل.
أثره المحتمل على الشركة
يُظهر هذا التبني التزام إنتل بالحفاظ على ريادتها في مجال التصنيع المتقدم. قد يُسهم في تحسين أداء وكفاءة معالجات Ultra 3، مما يعزز قدرتها التنافسية في سوق الرقائق.
أسئلة شائعة
أعجبك المقال؟ شاركه