ميزوهو ترفع توقعات طاقة تغليف TSMC CoWoS بفضل طلب خوادم AI
رفعت ميزوهو للأوراق المالية توقعاتها لطاقة TSMC الشهرية لتغليف CoWoS إلى 140 ألف وحدة بحلول 2026 و190-200 ألف بحلول 2027، مدفوعة بارتفاع الطلب على معالجات الخوادم المدعومة بالذكاء الاصطناعي.
الأرقام الرئيسية
رفعت ميزوهو للأوراق المالية (آسيا) توقعاتها لطاقة التغليف الشهرية لتقنية CoWoS من TSMC إلى 140 ألف وحدة بحلول عام 2026، و190-200 ألف وحدة بحلول عام 2027، مقارنة بتقديرات سابقة بلغت 120 ألفاً و170-180 ألفاً على التوالي. يأتي هذا التعديل في ظل ارتفاع حاد في توقعات الطلب على معالجات الخوادم المدعومة بالذكاء الاصطناعي، مما دفع الشركة إلى مراجعة شاملة لنموذج توريد أشباه الموصلات.
تغيير التوصية
قبل التعديل، كانت تقديرات ميزوهو تشير إلى طاقة 120 ألف وحدة شهرياً في 2026 و170-180 ألف وحدة في 2027. أما التقديرات الجديدة فترتفع بنسبة 16.7% لعام 2026 و11.8% لعام 2027.
منطق المحلل
يرى المحللون في ميزوهو أن الطلب على خوادم الذكاء الاصطناعي يتسارع بشكل يفوق التوقعات السابقة، مما يستلزم زيادة قدرة التغليف المتقدم من TSMC. تُستخدم تقنية CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) بشكل أساسي في تجميع معالجات الذكاء الاصطناعي عالية الأداء، مثل وحدات معالجة الرسوميات من NVIDIA وAMD.
السياق
تعتبر TSMC المزود الرئيسي لتقنية CoWoS عالمياً، وتستثمر بكثافة في توسيع طاقتها الإنتاجية لتلبية الطلب المتزايد من عملائها في مجال الذكاء الاصطناعي. لم تصدر TSMC بعد توجيهات رسمية بشأن طاقة CoWoS لعامي 2026 و2027.
ماذا نستنتج
تعكس توقعات ميزوهو المتفائلة استمرار زخم الاستثمار في البنية التحتية للذكاء الاصطناعي، مما يعزز الطلب على حلول التغليف المتقدم. قد تستفيد شركات مثل NVIDIA وAMD من زيادة طاقة CoWoS لتلبية الطلب على منتجاتها.
أسئلة شائعة
أعجبك المقال؟ شاركه