تسلا تهدف لإنتاج تقنية CoPoS لتغليف رقائق الذكاء الاصطناعي بحلول 2029

وفقًا لتقرير DigiTimes، تسارع شركة Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) تطوير تقنية الجيل التالي لتغليف رقائق الذكاء الاصطناعي المسماة CoPoS، والتي تنتقل من الإنتاج على رقاقات دائرية مقاس 12 بوصة إلى ألواح مربعة مقاس 310 مم × 310 مم. من المتوقع أن يبدأ الإنتاج الضخم بعد عام 2029.

التفاصيل

بدأت TSMC بالفعل تشغيل خط تجريبي في مصنع VisEra في Longtan، مع فرض اتفاقيات سرية صارمة على قاعدة مورديها لحماية سنوات من المعرفة التقنية. تهدف التقنية الجديدة إلى تحسين كفاءة التغليف وخفض التكاليف، مما يعزز قدرة TSMC على تلبية الطلب المتزايد على رقائق الذكاء الاصطناعي.

السياق

تأتي هذه الخطوة في وقت تشهد فيه صناعة أشباه الموصلات طلبًا قويًا على حلول التغليف المتقدمة، خاصة من شركات مثل NVIDIA (رمز السهم: NVDA) التي تعتمد على تقنيات TSMC لتصنيع رقائق الذكاء الاصطناعي. يُعد التغليف على مستوى اللوحة (panel-level packaging) تطورًا مهمًا قد يقلل التكاليف ويزيد الإنتاجية.

ماذا يعني للمستثمرين

على الرغم من أن الإنتاج الضخم لا يزال بعيدًا، إلا أن استثمار TSMC في تقنيات التغليف المتقدمة يعزز ريادتها في سوق أشباه الموصلات. قد يستفيد مستثمرو NVIDIA (NVDA) من تحسين سلسلة التوريد، لكن لا توجد تأثيرات فورية متوقعة على الأسهم.